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惊人 台积电已经为NVIDIA造了5亿颗芯片
振华网 2006年10月25日 作者:阿亮 编辑:阿亮


NVIDIA和台积电(TSMC)今天联合宣布,台积电已经制造、出货了5亿颗NVIDIA设计的GPU、MCP等芯片,相当于260万块8英寸晶圆。

NVIDIA与台积电于1998年建立量产合作关系,当时NVIDIA正在研发0.35微米处理芯片;而今天,NVIDIA已经开始借助台积电的技术进军65nm工艺和300毫米晶圆,台积电也承接了90%的NVIDIA芯片代工。

NVIDIA CEO黄仁勋已于近日奔赴台湾,会见台积电CEO兼总裁蔡力行。二人均不吝溢美之词,对双方长期以来的合作关系表示赞赏,并一致表示会继续合作下去。

当然,确保GeForce 8800产能充足也是黄仁勋此行的重要目的。

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