AMD提出的多路交火CrossFireX技术并不仅仅包括三路和四路并联的Trip CrossFire、Quad CrossFire，还有混合的Hydrid CrossFire以及CrossFire OverDrive技术，以及其他方面的一些增强，其中混合CrossFire将在今年底明年初的整合芯片组RS780 780G上实现，对抗NVIDIA在MCP78上的混合SLI。

AMD称，RS780芯片组搭配Radeon HD 2400独立显卡可以将3DMark06得分提高约50％，NVIDIA方面则声称，MCP78搭配低端、主流、性能级和高端显卡时的性能提升幅度分别为100％、40％、20％和5％。

除了性能提升，混合技术的灵另一个目的是降低功耗。AMD称RS780的空闲功耗仅仅1.2W，而且在系统负载不高的时候可以自动关闭独立显卡。

基于RS780芯片组的主板产品将在今年12月或明年1月推出。