明年2月发布 3870 X2放弃热管散热

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明年2月发布 3870 X2放弃热管散热

振华网 2007年11月19日作者：阿亮编辑：阿亮

我们知道AMD ATI将在明年年初发布代号R680的Radeon HD 3870 X2显卡，以迎战竞争对手NVIDIAI的双核心显卡产品。

在发布Radeon HD 3850、3870的同时，AMD和ATI已经向外界展示并运行了Radeon HD 3870 X2显卡样品。和AMD ATI上代旗舰产品Radeon HD 2900XT采用铜质热管散热不同，从Radeon HD 3870 X2显卡样品实物照片来看，Radeon HD 3870 X2尽管在一张PCB上集成2颗3870图形芯片，但是，受益于先进的55nm制程和良好的功耗控制，Radeon HD 3870 X2显卡在散热上，并没有采用2900XT的铜质热管进行散热，而是采用大量的微小铜柱进行散热，并且配合一体化的风扇将热量带出风道之外。

AMD告诉我们，在Radeon HD 3870 X2发布之前，他们还要推出3个版本的催化剂驱动程序，Radeon HD 3870 X2将在明年2月份发布。