R680单卡双芯为R700多核心热身

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R680单卡双芯为R700多核心热身

振华网 2007年11月22日作者：阿亮编辑：阿亮

我们知道，除了目前已经上市的RV670 Radeon HD 3870外，AMD还准备了更加高端的Radeon HD 3870 X2，代号R680，在一块PCB上搭载了两颗RV670核心。过去大家都认为，AMD计划R680的原因是，明知一块RV670无法在性能上同NVIDIA的旗舰显卡抗衡，因此简单的推出双芯产品来争夺“单卡”性能王者的宝座。但根据Fudzilla的消息，R680对AMD-ATI的未来十分重要，因为它是在为下一代旗舰R700进行热身，或者说试验。

R700将采用多核心架构，即在一颗显卡芯片内集成4颗或更多的GPU核心。这些较小的核心结构相对简单，但整合在一起的性能将非常强大。显而易见的是，多核心R700需要高效率的CrossFire驱动来支持。因此，率先推出单卡双芯的R680，为单芯多核R700的驱动程序编写积累经验，对AMD来说显得极为重要。

如果AMD能够在R680推出的短期内掌握好双路、三路和四路CrossFire驱动问题，那么未来在R700推出时就能马上拥有较为充分的性能表现。预计R700将在明年上半年推出。