NVIDIA刚刚迈入65nm，AMD-ATI也才用上55nm，而在下一代R700图形核心上，AMD-ATI将继续采取一贯比较激进的新工艺策略，率先使用45nm进行生产。

与55nm芯片相比，45nm的面积将至少减小30％，相比65nm更可减小50％以上。当然，更小的核心面积也意味着更低的发热量、更高的时钟频率、更好的超频性。

另外我们知道，R700会采用多核心架构，确切地说是高端版本使用四个微核心，主流降至两个，入门级则仅仅一个。最新消息显示，R700的一个微核心就会集成将近3亿个晶体管，而借助45nm工艺能将面积做到仅仅72平方毫米。如此算来，高端版R700的总晶体管数量至少会有12亿个，面积却不到300平方毫米。

相比之下，80nm R600集成7亿个晶体管，核心面积408平方毫米，55nm RV670集成6.66亿个晶体管，核心面积192平方毫米。

R700初步定于明年年中发布。