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R700是"假"多核芯片?
振华网
2007年12月07日 作者:阿亮 编辑:阿亮
hmm,有趣,一向批评竞争对手为假多核芯片的AMD可能要制造所谓的假多核GPU...;)
俄国Xbitlabs网站报道,日本PC Watch 网站上出现了AMD未来GPU的蓝图,根据该蓝图显示,未来的R700将是一个多芯片GPU,一直倡导原生多核的AMD却选择了多芯片GPU作为发展方向,不知AMD未来该如何定位真假多核GPU。
根据PC Watch批露的信息显示,R700将应用MCM(multi-chip module)技术,该技术也是在一个基板上放两个芯片,但是与Intel多核CPU技术相比进步的是,MCM是通过高速芯片到芯片的连接接口,而不是外部总线连接多核。另外,据说AMD还可能使用共享内存技术,可以实现多GPU对各自内存的共同使用。而在多核的重要功能节能方面,AMD也有考虑,当计算负荷不大时,将有一个GPU进入闲置模式,从而来节约功耗。
说R700是假内核显然有吹毛求疵之嫌,相比当前的多GPU技术还停留在单PCB多GPU的时代,MCM已经是一个巨大的进步。实际上,Intel号称24核心的图形芯片Larrabee估计也是一个基板多芯片,而不是一硅片多核心。只是觉得,没有必要批评不同的架构,竞争对手就是假的,你的就是真的。
谁也无法否认AMD CPU拥有架构优势,问题是,如果真内核还不如所谓的假内核,那又说明了什么?口头论战的胜负就能扭转公司巨大的亏损吗?所以没有绝对的真假,关键是,性能上见真章,市场是真正的最后决定者。
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