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R700设计完成?
振华网 2008年01月02日 作者:阿亮 编辑:阿亮


根据Inquirer提供的消息报道,ATi下一代R700图形芯片已经设计完成。

Inquirer指出,R700已经Tape out(流片),正在制造首批芯片样品,估计在今年一月底出片,二月初可以进行芯片验证工作。如果顺利的话,那么R700显卡将在90天后也就是5月左右问世,如果进展不顺利的话,那么可能将在7月问世。

至于R700的具体发布时间,ATi可能要视RV670和R680而定。此前有消息称R700将是历史上第一款多核心桌面图形芯片。但Inquirer指出芯片每核心的架构同R6xx系列很相似,也许在不久的将来我们将会获得更多确切消息。

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