我们获悉，AMD ATI下一代高端图形芯片R700的确是多核心芯片，但现在看来，R700芯片内部不大可能集成4个或者6个核心，我们的消息来源证实，R700图形芯片1个Die上将集成2个核心。

对目前的芯片工艺来说，任何大于双核心设计的R700架构都是无法完成的任务。我们获悉，R700将采用45nm工艺生产，但是你不必期待45nm工艺能带来很大奇迹。

R680和R700图形芯片的未来，很大程度上依赖于CrossFireX驱动程序，我们对此有很高的期待。

我们将在未来几周内为大家带来更多R700消息。