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R700的基础:RV770芯片样品出炉
振华网
2008年01月18日 作者:阿亮 编辑:阿亮
AMD图形部门已经按照预定计划拿出了下一代主流图形芯片RV770的工程样品。
RV770将取代现有的RV670 Radeon HD 3800系列,依然支持DX10.1,并且速度提升会非常明显。
我们已经知道,R700将采用双核心封装形式,在一个DIE上整合两颗RV770核心。这样一来,AMD不仅能轻松完成高端产品的设计和制造工作,性能提升的难度也大大减小。如今既然已经完成了RV770的样品,那么R700也就不在话下了。
不过现在还不能确认RV770和R700的制造工艺到底是现有的55nm还是更高级的45nm(样品阶段前者可能性更大),也不清楚RV770集成了多少晶体管。
根据进展顺利与否,RV770和R700将在今年5-7月份完工,并有可能在3月份的德国CeBIT 2008大会上展示R700显卡。
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