Fudzilla称，继上半年的单卡双芯GeForce 9800 GX2后，NVIDIA预计今年下半年推出的下一代旗舰产品GT200（G100），将是有史以来最热的一块GPU。

据称，GT200将采用单芯片设计，65nm工艺，晶体管数超过10亿个，热设计功耗TDP高达250W，竞争对手AMD的R600预计TDP在230W到240W之间。从此数据可以估计，GT200和R600都无可避免的需要使用规模宏大的双槽散热器。但Fudzilla明确表示GT200公版不会采用水冷。